Первый монолитный 3D-чип для массового производства

В Соединенных Штатах представлен первый в мире монолитный 3D-чип, готовый к серийному производству. Эта инновация, продемонстрированная на 71-й ежегодной конференции IEEE International Electron Devices Meeting, стала результатом совместной работы специалистов Стэнфордского университета, Университета Карнеги–Меллона, Пенсильванского университета и Массачусетского технологического института, а также крупнейшей фабрики по контрактному производству чипов в США. В отличие от традиционных 2D-чипов, новый чип имеет вертикально расположенные компоненты, что позволяет значительно увеличить скорость передачи данных. Тесты показали, что его производительность превосходит 2D-аналогичные устройства в четыре раза. Эксперты уверены, что такие прорывы открывают новые горизонты для систем ИИ, позволяя значительно улучшить их эффективность и скорость работы.